SMD Reflow Oven: Unterschied zwischen den Versionen
Pk (Diskussion | Beiträge) foo n more |
Pk (Diskussion | Beiträge) Maschinenring |
||
Zeile 1: | Zeile 1: | ||
{{Maschinenring}} | |||
''PCB steht für printed circuit board, SMD für surface-mount device. Die surface-mount technology (SMT) unterscheidet sich von der Durchsteckmethode dadurch dass kein Bohrloch und kein Drahtanschluss am Bauteil notwendig ist, sie erleichtert dadurch die industrielle Bestückung der Leiterplatten und erlaubt höhere Packungsdichten.'' | ''PCB steht für printed circuit board, SMD für surface-mount device. Die surface-mount technology (SMT) unterscheidet sich von der Durchsteckmethode dadurch dass kein Bohrloch und kein Drahtanschluss am Bauteil notwendig ist, sie erleichtert dadurch die industrielle Bestückung der Leiterplatten und erlaubt höhere Packungsdichten.'' | ||