SMD Reflow Oven: Unterschied zwischen den Versionen
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Der magische [[User:overflo|overflo]] hat das Metalab mit einem Reflow Ofen beglueckt! | Der magische [[User:overflo|overflo]] hat das Metalab mit einem Reflow Ofen beglueckt! | ||
Heute (15.3.2013) haben einige Leute bei einem overflo'ischen Workshop damit gelernt umzugehen. | Heute (15.3.2013) haben einige Leute bei einem overflo'ischen Workshop damit gelernt umzugehen. | ||
== Was kann das == | == Was kann das == | ||
[[Datei:SMD Reflow Oven.jpg|right|300px]] | |||
Mit einem solchen Ofen werden elektronische Bauteile in SMD-Bauform die auf einer Leiterplatte (PCB) zuvor mittels zähklebriger [[wde:Lötpaste|Lötpaste]] positioniert wurden, in einem einzelnen gemeinsamen Erhitzungsvorgang angelötet. Die Paste besteht aus mikroskopischen Lötzinnkügelchen und Flussmittel und wird über eine Folienmaske nur über den Lötpads aufgebracht. | Mit einem solchen Ofen werden elektronische Bauteile in SMD-Bauform die auf einer Leiterplatte (PCB) zuvor mittels zähklebriger [[wde:Lötpaste|Lötpaste]] positioniert wurden, in einem einzelnen gemeinsamen Erhitzungsvorgang angelötet. Die Paste besteht aus mikroskopischen Lötzinnkügelchen und Flussmittel und wird über eine Folienmaske nur über den Lötpads aufgebracht. | ||
SMD PCBs von 0.4 mm bis 1.6 mm ohne viel Aufwand löten. (dafür gibts passende Rahmen in der Kiste) | SMD PCBs von 0.4 mm bis 1.6 mm ohne viel Aufwand löten. (dafür gibts passende Rahmen in der Kiste) | ||
== Was braucht man == | == Was braucht man == | ||
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* 2 Spachteln | * 2 Spachteln | ||
Papier als Unterlage für unausweichliche Lötpastenpatzerei. | |||
== Vorgehen == | == Vorgehen == | ||
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** 60 Minuten | ** 60 Minuten | ||
** und finally auf den SOLDER Knopf drücken. | ** und finally auf den SOLDER Knopf drücken. | ||
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[[Kategorie:Maschinen]] | [[Kategorie:Maschinen]] | ||
[[Kategorie:WhateverLab]] | [[Kategorie:WhateverLab]] |