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| − | {{Maschinenring}}
| + | <b><big>Siehe [[T-962A_Reflow_Ofen]] für aktuelle Informationen.</big></b> |
| − | ''PCB steht für printed circuit board, SMD für surface-mount device. Die surface-mount technology (SMT) unterscheidet sich von der Durchsteckmethode dadurch dass kein Bohrloch und kein Drahtanschluss am Bauteil notwendig ist, sie erleichtert dadurch die industrielle Bestückung der Leiterplatten und erlaubt höhere Packungsdichten.''
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| − | == Intro == | + | ==== SMD STENCILS MACHEN ==== |
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| − | Der magische [[User:overflo|overflo]] hat das Metalab mit einem Reflow Ofen beglueckt!
| + | link: [[SMD-Stencils_selber_machen]] |
| − | Heute (15.3.2013) haben einige Leute bei einem overflo'ischen Workshop damit gelernt umzugehen.
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| − | == Was kann das == | + | ==== Erklär-Video aus dem Grazer Realraum.at ==== |
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| − | Mit einem solchen Ofen werden elektronische Bauteile in SMD-Bauform die auf einer Leiterplatte (PCB) zuvor mittels zähklebriger [[wde:Lötpaste|Lötpaste]] positioniert wurden, in einem einzelnen gemeinsamen Erhitzungsvorgang angelötet. Die Paste besteht aus mikroskopischen Lötzinnkügelchen und Flussmittel und wird über eine Folienmaske nur über den Lötpads aufgebracht.
| + | [http://www.youtube.com/watch?list=PL0B1784B2F31A793C Playlist mit allen Videos auf you.tube] |
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| − | SMD PCBs von 0.4 mm bis 1.6 mm ohne viel Aufwand löten. (dafür gibts passende Rahmen in der Kiste)
| + | ===== Einführung Theorie Reflow Löten ===== |
| | + | {{#ev:youtube|atabjJzZNZA}} |
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| − | == Was braucht man ==
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| − | alles was im Karton der im Ofen drin ist dabei ist.
| + | ===== Auftragen der Lötpaste mit Laser Stencil und Bestückung ===== |
| − | das sollte sein:
| + | {{#ev:youtube|_QFrmSlutFQ}} |
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| − | * 2 tolle SMD-Pinzetten
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| − | * Lötpaste (NICHT ESSEN, HÄNDE WASCHEN, MANTEL TRAGEN!) die ist im '''KÜHLSCHRANK GANZ UNTEN RECHTS'''
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| − | * 8-teiliges grünes PCB-Einspannbrett
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| − | * [http://www.conrad.at/ce/de/product/823990/CRC-Kontakt-Chemie-207106131201-KONTAKT-WL-Elektronikwaesche-400-ml Kontakt WL] Spray
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| − | * 2 Spachteln
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| | + | ===== Bestückung IC ===== |
| | + | {{#ev:youtube|DL6cGQVUnAM}} |
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| − | Papier als Unterlage für unausweichliche Lötpastenpatzerei.
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| − | == Vorgehen == | + | ===== Reflow Löten im Backofen ===== |
| | + | {{#ev:youtube|NBlYLuVv9hA}} |
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| − | * fertige dein PCB
| + | ===== Einstellungen Ofen ===== |
| − | * lasercutte die Lötstellen deines PCB s auf eine bedruckbare Overheadfolie (möglichst dünn)
| + | {{#ev:youtube|eTFGiqN1_hU}} |
| − | * Handschuhe anziehen
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| − | * PCB mit Kontakt WL putzen
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| − | * PCB auf das grüne Brett einspannen (sprich mit Gaffer fixieren)
| + | __NOTOC__ |
| − | * gecuttete Overhead-Folie GENAUESTENS über dem PCB platzieren.
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| − | * fixiere die Overhead-Folie mit Gaffer auf dem Brett
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| − | * platziere eine Wurst... aus Lötpaste entlang der kurzen Seite deines PCBs
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| − | * streiche mit Hilfe der Spachtel bei gleichmässigem Druck und in einem spitzen Winkel vom Anfang des PCBs über die Wurst bis zum Ende des PCBs drüber
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| − | ** falls nicht alle Stellen Lötpaste abbekommen haben, Schritt wiederholen, wichtig, von Anfang an drüberstreichen.
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| − | * vorsichtig die Overhead-Folie lösen und abziehen
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| − | * kontrolliere die Lötstellen
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| − | * place ALL the Bauteile
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| − | * passt alles? dann ab in den Ofen!
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| − | ** Ober und Unterhitze einschalten
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| − | ** 230°C
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| − | ** 60 Minuten
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| − | ** und finally auf den SOLDER Knopf drücken.
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| | [[Kategorie:Maschinen]] | | [[Kategorie:Maschinen]] |
| | [[Kategorie:WhateverLab]] | | [[Kategorie:WhateverLab]] |
