T-962A Reflow Ofen: Unterschied zwischen den Versionen

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+= Was ist ein Reflow-Ofen? =
+Mit einem Reflow-Ofen kann man Platinen (PCBs) "backen", d.h. auf eine einstellbare Temperatur bringen. Damit dies sinnvoll nutzbar ist, muss man zuerst eine Lötpaste auf die Platine aufbringen. Lötpaste besteht aus mikroskopischen Lot-Kugeln, die in einer Flüssigkeit eingemischt sind und damit sehr zähflüssig und leicht schmierbar ist. Wenn diese Paste auf die richtige Temperatur erhitzt wird, verdunstet die Flüssigkeit, die Kugeln schmelzen zusammen und man hat eine schöne Lötung genau dort, wo vorher die Paste war. Dadurch braucht man keinen Lötkolben mehr, und kann viele Bauteile auf einmal löten.
+Um eine Platine mit einem Reflow-Ofen zu löten, gibt es zwei Methoden:
+. Man bestellt beim Herstellen des PCBs ein s.g. Stencil mit bzw. lasert sich eines in Overhead-Folie (siehe [[SMD-Stencils_selber_machen]]). Dann spannt man das PCB in die beim Lötofen aufliegende Halterung ein, positioniert das Stencil richtig und verteilt mit einer ebenfalls dort vorhandenen Spachtel die Paste gleichmäßig.
+. Man kauft sich eine Lötpastenspritze und verteilt die Paste selber auf den Pads (sehr aufwändig, aber man braucht kein Stencil).
+Danach muss man noch die Bauteile auf dem PCB platzieren (mit einer Pinzette), und man kann schon mit dem Ofen loslegen.
+= Das Gerät =
 Der Reflow-Ofen ist ein T-962A, der ursprünglich aus China stammt, allerdings hat eine englische Firma Kits für einige Modifikationen entwickelt, um das Gerät nutzbar zu machen.