T-962A Reflow Ofen: Unterschied zwischen den Versionen

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 Um eine Platine mit einem Reflow-Ofen zu löten, gibt es zwei Methoden:
-. Man bestellt beim Herstellen des PCBs ein s.g. Stencil mit bzw. lasert sich eines in Overhead-Folie (siehe [[SMD-Stencils_selber_machen]]). Dann spannt man das PCB in die beim Lötofen aufliegende Halterung ein, positioniert das Stencil richtig und verteilt mit einer ebenfalls dort vorhandenen Spachtel die Paste gleichmäßig.
+# Man bestellt beim Herstellen des PCBs ein s.g. Stencil mit bzw. lasert sich eines in Overhead-Folie (siehe [[SMD-Stencils_selber_machen]]). Dann spannt man das PCB in die beim Lötofen aufliegende Halterung ein, positioniert das Stencil richtig und verteilt mit einer ebenfalls dort vorhandenen Spachtel die Paste gleichmäßig.
-. Man kauft sich eine Lötpastenspritze und verteilt die Paste selber auf den Pads (sehr aufwändig, aber man braucht kein Stencil).
+# Man kauft sich eine Lötpastenspritze und verteilt die Paste selber auf den Pads (sehr aufwändig, aber man braucht kein Stencil).
 Danach muss man noch die Bauteile auf dem PCB platzieren (mit einer Pinzette), und man kann schon mit dem Ofen loslegen.