SMD Reflow Oven: Unterschied zwischen den Versionen
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Mit einem solchen Ofen werden elektronische Bauteile in SMD-Bauform die auf einer Leiterplatte (PCB) zuvor mittels zähklebriger [[wde:Lötpaste|Lötpaste]] positioniert wurden, in einem einzelnen gemeinsamen Erhitzungsvorgang angelötet. Die Paste besteht aus mikroskopischen Lötzinnkügelchen und Flussmittel und wird über eine Folienmaske nur über den Lötpads aufgebracht. | |||
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* Lötpaste (NICHT ESSEN, HÄNDE WASCHEN, MANTEL TRAGEN!) die ist im '''KÜHLSCHRANK GANZ UNTEN RECHTS''' | * Lötpaste (NICHT ESSEN, HÄNDE WASCHEN, MANTEL TRAGEN!) die ist im '''KÜHLSCHRANK GANZ UNTEN RECHTS''' | ||
* 8-teiliges grünes PCB-Einspannbrett | * 8-teiliges grünes PCB-Einspannbrett | ||
* Kontakt WL Spray | * [http://www.conrad.at/ce/de/product/823990/CRC-Kontakt-Chemie-207106131201-KONTAKT-WL-Elektronikwaesche-400-ml Kontakt WL] Spray | ||
* 2 | * 2 Spachteln | ||
Papier als Unterlage für unausweichliche Lötpastenpatzerei. | Papier als Unterlage für unausweichliche Lötpastenpatzerei. | ||
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* fertige dein PCB | * fertige dein PCB | ||
* lasercutte die Lötstellen deines PCB s auf eine bedruckbare Overheadfolie (möglichst dünn) | * lasercutte die Lötstellen deines PCB s auf eine bedruckbare Overheadfolie (möglichst dünn) | ||
* Handschuhe anziehen | * Handschuhe anziehen | ||
* PCB mit Kontakt | * PCB mit Kontakt WL putzen | ||
* PCB auf das grüne Brett einspannen (sprich mit Gaffer fixieren) | * PCB auf das grüne Brett einspannen (sprich mit Gaffer fixieren) | ||
* gecuttete | * gecuttete Overhead-Folie GENAUESTENS über dem PCB platzieren. | ||
* fixiere die | * fixiere die Overhead-Folie mit Gaffer auf dem Brett | ||
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* streiche | * streiche mit Hilfe der Spachtel bei gleichmässigem Druck und in einem spitzen Winkel vom Anfang des PCBs über die Wurst bis zum Ende des PCBs drüber | ||
** falls nicht alle Stellen Lötpaste abbekommen haben, Schritt wiederholen, wichtig, von Anfang an drüberstreichen. | ** falls nicht alle Stellen Lötpaste abbekommen haben, Schritt wiederholen, wichtig, von Anfang an drüberstreichen. | ||
* vorsichtig die | * vorsichtig die Overhead-Folie lösen und abziehen | ||
* kontrolliere die Lötstellen | * kontrolliere die Lötstellen | ||
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* passt alles? dann ab in den Ofen! | * passt alles? dann ab in den Ofen! | ||
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Version vom 16. März 2013, 15:41 Uhr
PCB steht für printed circuit board, SMD für surface-mount device. Die surface-mount technology (SMT) unterscheidet sich von der Durchsteckmethode dadurch dass kein Bohrloch und kein Drahtanschluss am Bauteil notwendig ist, sie erleichtert dadurch die industrielle Bestückung der Leiterplatten und erlaubt höhere Packungsdichten.
Intro
Der magische overflo hat das Metalab mit einem Reflow Ofen beglueckt! Heute (15.3.2013) haben einige Leute bei einem overflo'ischen Workshop damit gelernt umzugehen.
Was kann das
Mit einem solchen Ofen werden elektronische Bauteile in SMD-Bauform die auf einer Leiterplatte (PCB) zuvor mittels zähklebriger Lötpaste positioniert wurden, in einem einzelnen gemeinsamen Erhitzungsvorgang angelötet. Die Paste besteht aus mikroskopischen Lötzinnkügelchen und Flussmittel und wird über eine Folienmaske nur über den Lötpads aufgebracht.
SMD PCBs von 0.4 mm bis 1.6 mm ohne viel Aufwand löten. (dafür gibts passende Rahmen in der Kiste)
Was braucht man
alles was im Karton der im Ofen drin ist dabei ist. das sollte sein:
- 2 tolle SMD-Pinzetten
- Lötpaste (NICHT ESSEN, HÄNDE WASCHEN, MANTEL TRAGEN!) die ist im KÜHLSCHRANK GANZ UNTEN RECHTS
- 8-teiliges grünes PCB-Einspannbrett
- Kontakt WL Spray
- 2 Spachteln
Papier als Unterlage für unausweichliche Lötpastenpatzerei.
Vorgehen
- fertige dein PCB
- lasercutte die Lötstellen deines PCB s auf eine bedruckbare Overheadfolie (möglichst dünn)
- Handschuhe anziehen
- PCB mit Kontakt WL putzen
- PCB auf das grüne Brett einspannen (sprich mit Gaffer fixieren)
- gecuttete Overhead-Folie GENAUESTENS über dem PCB platzieren.
- fixiere die Overhead-Folie mit Gaffer auf dem Brett
- platziere eine Wurst... aus Lötpaste entlang der kurzen Seite deines PCBs
- streiche mit Hilfe der Spachtel bei gleichmässigem Druck und in einem spitzen Winkel vom Anfang des PCBs über die Wurst bis zum Ende des PCBs drüber
- falls nicht alle Stellen Lötpaste abbekommen haben, Schritt wiederholen, wichtig, von Anfang an drüberstreichen.
- vorsichtig die Overhead-Folie lösen und abziehen
- kontrolliere die Lötstellen
- place ALL the Bauteile
- passt alles? dann ab in den Ofen!
- Ober und Unterhitze einschalten
- 230°C
- 60 Minuten
- und finally auf den SOLDER Knopf drücken.
